Tester wysokiego prądu HDI HCT 220 V 50 Hz do testu prądu płytki drukowanej

Tester wysokoprądowy PCB Board HCT

1. Wprowadzenie produktu

Połączenia międzysieciowe o dużej gęstości — technologia połączeń międzysieciowych o dużej gęstości

Urządzenie można umieścić w dużej tablicy PCB o wymiarach 650 × 750 mm, o ile tablica z wieloma wypustami jest przymocowana do dołu;

Importuj przez diagram CAD, ustaw parametry i wykonaj proste programowanie, aby zakończyć operację importowania trajektorii;

Nie ma potrzeby testowania kolejno każdej współrzędnej splajnu w przypadku programowania ręcznego;wymagania dla operatora nie są wysokie, o ile rozumie działanie komputera;

może testować wiele splajnów na raz, szczególnie w przypadku podobnych produktów, częstotliwość testu jest bardzo wysoka, co znacznie poprawia skuteczność wykrywania;

HDI wytrzymuje aktualne parametry techniczne systemu testowego.

2. Połączenia międzysieciowe o dużej gęstości — HDI

Płytka HDI odnosi się do płytki drukowanej wyprodukowanej w technologii mikro-przewodów o wysokiej gęstości i mikroprzepustów.Jest to stosunkowo nowa technologia opracowana przez przemysł PCB pod koniec XX wieku.W porównaniu z tradycyjnymi płytkami drukowanymi stosowana jest technologia wiercenia laserowego (i nazywana płytą laserową), otwór jest mniejszy, obwód jest węższy, a podkładka jest znacznie zmniejszona.Więcej dystrybucji obwodów można uzyskać na całym obszarze jednostki.Jest to wynik połączenia o dużej gęstości.Pojawienie się technologii HDI dostosowało się i promowało Wraz z rozwojem branży PCB wymagania dotyczące produkcji i testowania płytek PCB są wyższe.